2011年09月23日

日韓でスマホ向け半導体を共同開発


ドコモ・サムスン・富士通は、

スマホ向け半導体を共同開発する。


2012年にも合弁会社を設立する

方向で調整しているようです。


(?_?) なぜなぜ?


通信制御半導体は

無線や通信信号を制御する

頭脳となる部品。


現行第3世代携帯電話の基礎技術を持つ

米クアルコムが約4割、

スマホでは8割のシェアを

占めるとされる。


このままでは、クアルコムへの依存度が高まり、

柔軟な端末開発に支障をきたす恐れがあるとみて

日韓各社は連合に踏み切る。


おぉぉぉ〜すばらしい。


本社を日本に置き、資本金は300億程度。


ドコモが過半を出資し、

サムスン、富士通のほかにも、

NEC、パナソニックモバイルが残りを出資する

方向で調整しているようです。


今日も勉強になりました。感謝。。。<(_ _)>


乱文お読みいただきありがとうございます。
ぜひまたお立ち寄りくださいね。



posted by nono at 08:15| Comment(1) | コンピュータ・モバイル | このブログの読者になる | 更新情報をチェックする
この記事へのコメント
BlackBerry Enterprise Solution様

「コメントありがとうございます。
私もスマホにめっちゃ期待しています。
可能性を考えるとワクワクしちゃいます(笑)」

私はやっぱりスマートフォンです。
なんでも便利な感じで。
スマートフォンの将来には期待しますし。
Posted by BlackBerry Enterprise Solution at 2011年09月30日 14:17
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